第二百零五章 3.5D芯片堆叠封装技术 (第2/2页)
　　
　　他脑海里将思路整理了一遍，目前来看14纳米光刻机这条路走不通，芯片制程上凤凰现在能用的，只有28纳米光刻机。
　　
　　可是。
　　
　　28纳米光刻机怎么才能生产14纳米的芯片呢？
　　
　　想到这，胡来忽然眼前一亮。
　　
　　魔改？
　　
　　现在中芯国际有28纳米的光刻机，自己订购的28纳米光刻机也快要到货，能不能通过系统技术魔改28纳米光刻机后实现生产14纳米芯片呢？
　　
　　刹那间，胡来赶紧进入国货之光系统里查看一番。
　　
　　“欢迎进入国货之光系统。”
　　
　　没有耽搁，胡来直接搜索了光刻机技术。
　　
　　“EUV型14纳米光刻机良品率改进技术……”
　　
　　“EUV型28纳米光刻机曝光技术……”
　　
　　“……”
　　
　　看了一圈，系统里光刻机技术下确实有不少改良技术，但都是关于良品率、提高生产效率等技术。
　　
　　而胡来预想的魔改某一种技术后实现28纳米光刻机实现14纳米芯片生产的技术，并没有。
　　
　　胡来顿时有些失落，系统里没有魔改28纳米光刻机的技术，那意味着光刻机这条路彻底走不通了。
　　
　　他微微皱眉，除了通过光刻机制程，现在还有什么技术路线才能让28纳米芯片达到14纳米芯片的性能呢？
　　
　　想到此处，胡来脑海飞速运转起来。
　　
　　在芯片行业里，影响一颗芯片的性能有几个因素，一个是芯片制程，另一个是芯片架构和设计方桉，还有一个是封装技术。
　　
　　芯片制程就是常见的多少纳米，在体积大小相同的情况下，14nm工艺的芯片，容纳的晶体管数量几乎是28nm的2倍多！
　　
　　说得直白点，晶体管的数量越多，处理器性能越强，纳米越小，芯片解析能力越强。
　　
　　除开芯片制程，芯片的架构和设计方桉也有影响。
　　
　　比如同样的ARM架构下，华伟麒麟9000和骁龙888同样的5纳米制程，芯片设计方桉的不同也会让两款芯片性能有差别。
　　
　　不过凤凰虎跃芯片架构和设计方桉都是系统出品，已经是凤凰现在最好的水平。
　　
　　芯片制程和芯片架构设计方桉都没办法改进了。
　　
　　胡来思绪来到了最后一个，封装技术。
　　
　　胡来对封装技术了解很少，顾名思义也就是把芯片里面的各个元器件包裹封闭，避免核心部件和空气接触……
　　
　　“封装技术对芯片性能影响不大吧……”
　　
　　虽然心里非常不确定，但此刻胡来还是下意识地在系统里搜索了一下。
　　
　　已经有丰富搜索经验的胡来输入“芯片封装”技术后，搜索结果出现当前可以实现的各项芯片封装技术。
　　
　　胡来熟练地将各项技术按照积分高低排序，没想到……
　　
　　下一刻。
　　
　　映入眼帘的第一个封装技术，竟然高达2000万积分！
　　
　　【“TSS四维动态封装技术”】。
　　
　　胡来：“？？？”
　　
　　封装技术竟然有需要2000万积分的？
　　
　　胡来内心一下就火热起来，需要积分越高，那封装技术就越强！
　　
　　他接着往下看……
　　
　　【TSS-3.5D芯片堆叠封装技术】，积分：1000万！
　　
　　芯片堆叠？？？
　　
　　一听名字，胡来急不可耐地点开详情页面，等光速浏览完技术介绍，愣了片刻后。
　　
　　一阵狂喜！